应用领域：

    半导体IC编带检测一体化设备

尺寸：长宽高  1000（伸展开）*900*1600（最顶端）（工作台面高度650mm）

电源供应：AC220V，1KVA，50HZ

气源要求：0.4~0.8MPa，标准为0.5MPa

速度：5m/min

载带可适用宽度；12-56mm

机台重量：350~400KG

缺陷种类：

破损，缺料，混料，反装之类，覆膜不良，载带破损